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專注于化學沉積,電鍍和銅面處理技術創新
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咨詢熱線:
+8621-33699166
產品描述
水平不溶性陽極脈沖填孔電鍍銅
SkyPlate Cu657
丨產品介紹:
● SkyPlate Cu657是用于水平不溶性陽極脈沖電鍍填孔工藝的酸銅電鍍添加劑體系 ● 電鍍液含特別氧化還原對實現電子交換, 陽極不析氧 ● 陽極反應形成的氧化態離子可以溶銅,銅離子補充通過線外溶銅槽添加純銅完成 ● 良好的物理性能
丨產品特性:
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無
VF 6382
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