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關(guān)于天承
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產(chǎn)品展示
天承科技產(chǎn)品主要涵蓋化學(xué)沉積，電鍍和銅面處理等技術(shù)領(lǐng)域，應(yīng)用于電子電路，顯示屏，新能源和半導(dǎo)體先進(jìn)封裝制造的多個(gè)環(huán)節(jié)。
新聞資訊
近期推出的MSAP系列產(chǎn)品， 水平電鍍添加劑，納米碳孔金屬化工藝，水平化錫等產(chǎn)品也為PCB廠家提供了另外一個(gè)高品質(zhì)的選擇。
關(guān)于天承
天承科技于2010成立，為PCB,載板及觸摸屏領(lǐng)域提供專用電子化學(xué)品系統(tǒng)解決方案服務(wù)商。
Transport
Smart mobility, mobile validation
公司簡介
天承科技主要從事PCB所需要的專用電子化學(xué)品的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。PCB作為組裝電子元器件和芯片封裝用的基板，是電子產(chǎn)品的關(guān)鍵電子互連件，隨著應(yīng)用領(lǐng)域需求擴(kuò)大和制造技術(shù)進(jìn)步，PCB產(chǎn)品類型由普通的單...
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